AMD Fusion处理器 GPU CPU独立制造
来源：Net作者：Net 发布时间：2008-03-10
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根据DigitimesDe报道,主板厂商预测,AMD将利用自有CPU工厂或者特许半导体制造CPU GPU处理器FusionDeCPU部分,而台湾TSMC将负责打造GPU部分.而两个核心完全独立,分别基于不同工艺,看来一向倡导真双核DeAMD在CPU GPU技术上还有很长De路要走.
Fusion处理器DeGPU将基于TSMC 55nm工艺制程,而CPU部分将采用AMD Fab36和Fab 38De45nm SOI工艺,或者外包给特许半导体.一家封装和测试厂将负责将CPU和GPU部分封装到Fusion处理器中.由于财政上原因,AMD将采取轻资产策略,即和特许,TSMC和UMC等代工厂合作以降低库存和供应链风险.一些主板厂商认为AMD增加外包制造是为了对抗IntelDe价格竞争.
AMD目前DeCPU和GPU都采用了65nm工艺,AMD正在准备量产55nm GPU产品, 45nm CPU和GPU将在2008年量产.AMD计划在2009年引入32nm,2010年量产；2011年进入22nm时代.
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