AMD近期向主板厂商透露了更多AMD下一代Fusion处理器De规划,其中表明第一代DeFusionDe处理器,并非采用单颗核心设计,意味着它像Intel现时De四核心般,采用Mutil Chip封装设计.此外,处理器核心将会采用45nm设计,自AMD自行成产或是由特许代工,而绘图核心部份将会交给TSMC台积电代工,并55nm生产,最后才交给封测厂把CPU及GPU芯片封装成为Fusion处理器. 据了解,此做法与ATI为Xbox 360推出De绘图芯片Xeno十分相似,不单可减低FusionDe生产成本,更可提升产品良率,加速产品上市时程. 根据AMD最新规划,Fusion处理器预计在2008年底,或2009年初之间问市,AMD计划针对主要运算市场推出新产品,其中包括笔记本computer、桌面计算机、工作站、服务器,以及在新兴市场中拥有特殊需求De消费性电子与解决方案. AMD资深副总裁暨技术长Phil Hester曾指出,强悍De3D绘图、数字媒体、以及装置De汇整,这些因素都促使市场需要更优异De效能、绘图功能、以及电池续航力.在日趋多元化Dex86运算环境中,光是扩充CPU核心作为基础架构是不够De.随着x86架构从掌上型装置扩展至petaFLOPS等级De性能,模块化De处理器设计并结合CPU与GPUDe运算能力,将是2008年以后,因应运算需求De重要技术.

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