欧德宁为英特尔定调:芯片De未来在于低能耗

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本周二,英特尔CEO欧德宁在%26ldquo;英特尔开发商论坛%26rdquo;(IDF)上作主题发言时表达了这一观点.英特尔计划在11月12日发布服务器和高端台式机版Penryn,并已经完成了Nehalem芯片De设计.
欧德宁表示,英特尔计划于2009年发布一款集成有图形处理器、采用0.045微米工艺De芯片.欧德宁在演讲中还谈到了面向%26ldquo;移动互联网设备%26rdquo;(MID)De低能耗芯片,新款芯片De能耗将只有明年问世DeSilverthorne芯片De10%.

欧德宁指出,目前英特尔瞄准了三大领域.首先是PC和服务器芯片,英特尔在制造工艺De过渡方面将采取更渐进化De策略,防止AMD赶上来,蚕食其市场份额.

其次是图形芯片.AMD去年收购ATI迫使英特尔在图形领域必须有大动作.英特尔正在招聘图形芯片方面De工程师,并收购Havok等厂商,改进它在图形领域De软、硬件技术.另外,英特尔还将利用在制造工艺方面De优势,增强在图形领域De地位.

欧德宁表示,英特尔将在2009年发布集成有图形处理器De0.045微米工艺芯片,2010年在图形处理器De生产中采用0.032微米工艺.在高端图形处理器市场上,英特尔将推出一款集成有多个可配置内核和共享缓存、代号为LarrabeeDe图形处理器.

第三是移动.英特尔已经放弃了手机芯片业务,转攻MID市场.英特尔将在2008年推出Silverthorne、Moorestown芯片.目前,还没有迹象表明市场对MID有很高De需求,但欧德宁认为,如果英特尔能够继续降低芯片De能耗,MIDDe软件和设计也会不断改进.

MID将必须与互联网相连接,以挑战使用手机网络De智能手机.英特尔认为MID将使用WiMax,它正在与一些运营商合作,部署WiMax网络.

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