本站获悉，微星即将在几天后的台北ComputeX 2008上展示Intel下一代Nehalem的初期样品，展出的系统将包括由Bloomsfield核心的处理器以及Tylersberg芯片组组成的X58系统。

根据Roadmap显示，新最近研发代号为Bloomsfield核心的处理器主流产品将会以8核为主，但初期还是仅以4核的产品抢先一部进入市场，而插槽方面使用的是LGA 1366，封装外形跟现在CPU也稍微有些不同。
（注：以下图片均引自bit-tech网站）

安装了散热器的系统

Nehalem处理器近照

处理器核心细节

处理器插座为LGA 1366封装，从下图看北桥仅仅安装了散热片，不知道具体的发热会是什么状态。

处理器插座细节

北桥核心细节

内存将支持三通道

我们知道Tylersberg芯片组将采用三通道设计，而该款主板也设计了6个内存插槽。

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