2007年9月8日,大连讯－英特尔在辽宁省大连市投资建立De大连芯片厂(Fab 68)今日举行奠基.大连芯片厂投资总额达到25亿美元,将助力中国在芯片制造、半导体技术人才培养、信息技术产业集群以及环保等多方面De发展,树立中国在芯片先进制造这一高科技领域De里程碑.

　　英特尔拥有全球最大De300毫米（12英寸）晶圆工厂网络,大连芯片厂是英特尔在全球第八个、亚洲第一个300毫米晶圆厂.英特尔大连芯片厂总使用面积达16.3万平方米,内含1.5万平方米De无尘室,计划采用英特尔先进De纳米制程工艺,并配合全球主流De300毫米晶圆技术,以完善英特尔在全球De芯片生产网络.大连芯片厂预计在2010年投产.

　　

　　英特尔公司董事会主席克瑞格•贝瑞特博士说：“英特尔拥有全球最大、最先进De晶圆工厂网络,能够为客户提供技术领先、高效节能De产品.大连芯片厂将吸收英特尔全球晶圆厂所积累De领先制造技术和丰富经验,成为我们全球晶圆厂网络De骨干；同时它将有助于我们更好地响应中国客户De需求,助力合作伙伴以及中国信息产业领跑数字经济De全新时代.”

　　大连市市长夏德仁表示：“英特尔大连芯片厂De奠基不仅揭开了中国信息产业迈向芯片先进制造De新篇章,更配合了大连发展为中国三大信息产业聚落De脚步,带动高端产业De集群效应.为迎接芯片制造上下游半导体产业落户大连,大连De整体产业设施如水资源、电网和通关措施等均实现优化,促使大连产业水平迅猛提升,积累国际化竞争优势.英特尔大连芯片厂响应了国家‘振兴东北’政策,在未来产生De经济、技术、与人力资源效益将对中国信息产业平衡发展起到强大作用.”

　　英特尔大连芯片厂总经理科比•杰斐逊说：“英特尔大连芯片厂不仅将芯片先进制造技术引进中国,也将一贯地延续英特尔在环境健康与安全（EHS）方面De承诺与目标：在社区和行业中成为EHSDe标杆,为中国带来一个对环境影响最小De‘绿色’芯片工厂.英特尔世界一流De设计和生产标准将同样应用于大连芯片厂,例如用水、能源和化学废料处理De管理水平将高出当地De要求.”

　　在建设大连芯片厂De同时,英特尔计划与大连理工学院及大连市政府合作设立大连半导体学院,为中国培养半导体先进制造De技术人才.英特尔公司副总裁兼英特尔中国大区总裁陈伟锭说：“为了应对中国产业对半导体人才De质量需求,英特尔采取长期深耕De策略.“英特尔将为大连半导体学院捐赠一条用于200毫米晶圆生产De各种先进设备,为学员提供亲手接触芯片生产过程De机会.基于英特尔全球晶圆厂网络De先进技术专业支持,大连半导体学院将成为中国最先进De集成电路产业技术人才培训基地.”

　　大连芯片厂启动标志着英特尔在中国De投资总额已经接近40亿美元.此前,英特尔在上海和成都分别设有封装测试工厂和生产线,并在北京、上海等其他省市建立了研发中心和实验室.

　　

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