据主板业者表示,虽然RD790芯片组支持Hyper-Transport 3.0,但现时AMD给予主板业者DeK10处理器样本却尚未支持,因此AMD也不希望提早出货,等待K10DeDVT样本交予主板业,在确定设计完全支持Hyper-Transport 3.0后才推出市场.

　　

　　现时,外界对RD790抱有很大期望,65奈米制程由TSMC台积电代工,支持新一代AM2 Phenom处理器,并支持Hyper-Transport 3.0规格,令处理器与芯片组De最高传输带宽可达至4.0GT/s,此外,更加入了全新PCI-Express 2.0支持,速度由上代只有2.5GT/s提升至5.0GT/s,北桥内建41条PCI-E Lanes,可组成两组x16或是四组x8配置,并支持4张绘图卡 Corssfire技术,将会是PCI-E扩充性能最强DeAMD芯片组.

　　内存方面,内建4组内存模块接口,最高支持DDR2 1066内存速度,但用于旧有AM2处理器,速度将保持DDR2-800. 由于RD790延至11月上市,有主板业者表示,将放弃采用旧款SB600南桥芯片,直接配搭全新登场De南桥芯片SB700家族.

　　

上一篇：神圣时刻 下周发售巴塞罗那处理器！  
下一篇：AMD宣布了 下一代架构新指令集SSE5