GC 2007大会Intel再度展出45nm晶园
来源：Net作者：Net 发布时间：2008-03-10
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虽然GC 2007是一个游戏大会,但硬件厂商也纷纷带来了自己De最新产品,比如Intel就又一次拿出了45nm工艺De晶圆.
这种晶圆De直径为300mm(12英寸),可以切割出500多颗Wolfdale双核心处理器.由于四核心DeYorkfield是两颗Wolfdale封装在一起组成De,所以这块晶圆也能制造出大约250颗Yorkfield.
此番展示De晶圆并非最终成品,只是预产阶段De样品,但这无疑清楚地表明,Intel已经为45nm系列处理器De投产和发布做好了准备.
在今年5月初,AMD也第一次展示了自己De45nm 300mm晶圆,预计今年底投产,明年年中发布相关产品.
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