台积电CEO已签署制造X86处理器合同
来源：Net作者：Net 发布时间：2008-03-10
阅读次数
近日,台积电De首席执行官蔡力行证实说,台积电已经签署了制造X86处理器De合同. 据国外媒体报道,这意味着台积电制造X86处理器已经是“铁板钉钉”了,但它可能要到明年5-6月份才能交付第一批X86处理器产品.
台积电将采用0.045微米工艺制造X86处理器,但没有透露购买这些0.045微米工艺芯片De具体细节.考虑到AMD已经与台积电存在合作伙伴关系,AMD可能是这些芯片De买主.很有可能AMDDeFusion芯片将由台积电独家制造.
上一篇：Intel与Symantec 联手开发安全芯片
下一篇：华擎推出两款 捆绑Intel双核新主板
关注此文读者还看过
文章关注度排行
热点推荐
 |
|
|
|
|
|
|