近日,据有关消息称：Intel将会针对它推出"Tylersburg"高端芯片组,它采用65 nm工艺,预计将在明年下半年发布,服务器平台De则是DP服务器/工作站DeThurley和UP服务器/工作站平台DeFoxhollow.

　　目前关于TylersburgDe信息还比较少,据称在开发一年半后出样De"AO rev"版本在功耗和性能方面都超出了预期,通过采用封包侦测技术,它De功耗比目前De"Bearlake"芯片组功耗降低一半.

　　同时在TylersburgDe众多特性中一个重要De方面是它追加了更多DePCIe信道,虽然不清楚具体情况,但是我们了解到再下一代DeBigby将会有超过六根PCIe插槽,Bigby将会用于双接口四核高端发烧桌面平台"Skulltrail".

　　在Tylersburg, Thurley和Foxhollow之后,Intel将在09年引入"Capella"移动平台、"Piketon"商业桌面以及"Kingscreek"消费桌面平台.

　　

上一篇：Intel高端芯片组X38下月底正式推出  
下一篇：Intel庆祝30周年盛典推出Intel摩托